魅族MX6将有两个变体,其中Helio X20芯片将成为主要角色

魅族

魅族是另一家来自中国的公司 动摇国际市场 小米,华为等许多智能手机中,有很多人都知道如何脱颖而出,以摆脱那些我们已经习惯多年的伟大手机。 魅族已经准备好MX5的后继产品,据了解,它将在RAM和内部存储方面有两个变种。

魅族MX6 它将在六月或七月到达,根据最新信息,它将在RAM中具有变体,以便用户可以选择 在3GB或4GB之间。 这两个变体还链接到内部存储,其中32GB RAM为3GB,64GB为4GB。 但是,在我们发现MX6硬件的主要角色的地方,它位于带有Helio X20 64位deca-core的芯片上。

Helio X20 64位10核芯片将帮助您最大程度地利用传感器。 20.7百万像素摄像头 位于终端的背面。 从其他谣言中得知,该终端在5,5 x 1920或Full HD分辨率的屏幕上以及在1080 mAh的电池上将达到4.000英寸。

我们也将在这家中国制造商的首个终端上,该终端将与 Android的棉花糖6.0 作为您自己定制的Flyme 6披风的基础,该设计将顺应当今潮流,并以独特的设计融入高端趋势。

这个新的终端将是 比PRO 6更强大 魅族已经在20月推出了该产品,因此它已成为该公司今年的智能手机之一。 现在,我们将等待一些新的泄漏,以真正告诉我们该手机的发布月份或大概日期,该产品将以Helio XXNUMX芯片上的那十个内核为特征。


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